A körkörös intelligens képernyőkkel és kompakt szerkezeti kialakítású AIOT-alkalmazásokhoz a DWIN technológia a stabilan és nagy mennyiségben használt T5L0 chip alapján csökkentette a csomagot.Az új kis kiszerelésű chip az eredeti 18*18mm-ről (LQFP128-as csomag) 9*9mm-re (QFN88-as csomag) csökkent, a terület 75%-kal csökkent.
A kisebb kiszerelésű T5L0 chip a T5L0_Q88 nevet kapta.A T5L0_Q88 és a T5L0 közötti különbség az, hogy az operációs rendszer magjának perifériás interfésze le van vágva, és a GUI mag teljesítménye ugyanaz.Jelenleg az első adag minták és fejlesztői kártyák tesztelése és ellenőrzése megtörtént, a QFN88-as csomagban lévő T5L0 chip hivatalosan is megjelenik és mostantól piacra kerül!
Chip fizikai térkép:
T5L0_Q88 csomag diagram:
Feladás időpontja: 2023. május 18